激光錫球焊錫機 | LAB730 |
機器外形尺寸? Dimension | 980* 1100* 1780mm |
運動行程(X*Y *Z/C) Travel Range | 500 *650 *80/80mm |
產品最大尺寸 Product Max .Size | 200 *300/200 *300mm |
運動控制方式 Motion Control Mode | 微型工控機 (IPC) |
驅動方式 Drive Mode | 伺服馬達/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw |
機器軸數 Number of Axis | 6 Axes |
激光功率范圍 Laser Power Range | 0-300W |
最大移動速度 Travel Maximum | 1000mm/s |
電源最大功耗 Max Power Consumption | 185-265V/1500W |
電源平均功耗 Average Power Consumption | 450W |
重復定位精度 Repeat Position Accuracy | ±0 .01mm |
錫球范圍 Diameter of Solder Wire | 0.2-1.8mm |
激光光源種類 LaserType | 光纖 Fiber Laser |
總重量 Weight | 700Kg |
最小焊接間距 Minimum Solering Distance | 0.2mm |
氮氣壓力 Nitrogen Pressure | 3-12 Bar |
氮氣流速 Nitrogen Flow Rate | 0.75L/min |
深圳市邁威機器人有限公司，成立于2010年，是一家集研發、生產、銷售于一體的高新技術企業，專注于焊錫自動化領域。作為第一批從事中國電腦版焊錫機的先行者與創立者，為克服焊接軌跡可視、調機方便簡單與焊接快速定位三大焊接瓶 頸做出了突出貢獻。
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